Eigenschaften

• Hochintegriert 1 Gigabit-RJ45-Port + 2 USB3.0-Ports, zweilagiges Stacking-Design, spart über 60% PCB-Montageraum gegenüber separaten Schnittstellenlösungen, ideal für miniaturisierte und flache Gerätedesigns
• 180° aufrechte DIP-Durchsteckmontage, geeignet für branchenübliche 1.6mm dicke PCB-Boards, einfache Montage, präzise Positionierung
• Integriertes vollständig umschlossenes Metallabschirmgehäuse, blockiert externe EMV-Störungen effektiv, vermeidet internes Signalübersprechen, gewährleistet Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsstabilität
• RJ45-Port vollständig kompatibel mit IEEE802.3 Gigabit-Ethernet-Standard, stabile adaptive 10/100/1000Mbps-Übertragung, erfüllt industrielle Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkommunikationsanforderungen
• USB3.0-Schnittstelle kompatibel mit SuperSpeed-Standard, unterstützt bis zu 5Gbps Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, abwärtskompatibel mit USB2.0/1.1-Protokoll, geeignet für die meisten USB-Peripheriegeräte
• Vergoldete Kontakte + Mehrschichtbeschichtung, niedriger Kontaktwiderstand, gute Isoliereigenschaften, geringer Signalübertragungsverlust, paketverlust- und ruckelfrei, gewährleistet Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsintegrität
• Steckkraft im Bereich 1.0~3.5Kgf kontrolliert, reibungsloses Steckgefühl, stabiler Kontaktdruck nach dem Einstecken gewährleistet, vermeidet Kontaktprobleme und Signalunterbrechungen
• Mechanische Lebensdauer ≥750 Steckzyklen, entspricht Industrieverbinderschlebensstandard, erfüllt langfristige Wartungsanforderungen
• SUS304-Edelstahl-Harpunen-PCB-Endbefestigung, ermöglicht präzise Positionierung und feste Montage auf PCB, verhindert Lötversatz und -anheben, erheblich verbesserte Montageeffizienz und Produktausbeute
• Koplanarität der Pins ≤0.1mm, voll kompatibel mit Wellenlötprozessen, eliminiert Kaltdotierungs- und Auslassungsrisiken
• Industrielles Breittemperaturdesign, Betriebstemperaturbereich -20℃~+85℃, geeignet für extreme industrielle Hoch-/Niedertemperaturumgebungen, langfristig stabile Leistung ohne Parameterdrift
• Kompatibel mit Wellen-/Reflow-Lötprozessen, hält 260℃ Hochtemperaturlöten ohne Verformung oder Beschädigung stand, kompatibel mit den meisten industriellen PCB-Lötprozessen
• Hält 90%~95% RH (kondensationsfreie) Feuchtigkeitsumgebung stand, ohne Korrosion, ohne Isolationsleistungsabfall, ohne Signalübertragungsanomalien
• Verwendet UL94V-0-höchste Flammwidmigkeitsklasse Kunststoffmaterial, hervorragende Feuer- und Flammhemmungseigenschaften, gewährleistet Gerätesicherheit

Technische Daten

RJ45+zweilagiger USB3.0

Modell: FUCW-CB10-C000

Anwendungsgebiete