シールドカバー
型番: YK585
応用分野
詳細説明
YK585 シールドカバーは精密プレス成形の電磁波シールド部品で、高導電性金属基材とスズメッキ表面処理を採用し、アレイ式放熱孔と曲げクランプ構造を統合しています。優れた電磁波シールド効果、良好な放熱性、便利な組み付け性を備えており、PCB回路間の電磁干渉を効果的に抑制し、信号クロストークを遮断することができ、通信機器、産業制御、消費電子などの分野の回路基板シールド防護シーンに広く応用されています。
製品特性
- 高導電基材＋スズめっき工法で、優れた電磁波遮蔽効果を持ち、EMI/RFIの干渉を効果的に抑制
- アレイ式放熱孔設計で、遮蔽性能と放熱ニーズを両立し、機器の過熱を防ぐ
- 曲げクランプ式構造で、溶接不要で迅速に組み立てられ、生産・設置コストを削減
- 精密プレス成形、寸法の一貫性が高く、PCB基板との密着性に優れ、接地接触が安定している
- スズメッキ表面処理、酸化防止・耐食性に優れ、はんだ付け性が良く、リフロー溶接プロセスに適している
- 異形八角のコンパクト設計で、狭いPCB設置スペースに適し、追加のレイアウト面積を占有しません
技術仕様
ホワイトペーパー
製品特性
- 高導電基材＋スズめっき工法で、優れた電磁波遮蔽効果を持ち、EMI/RFIの干渉を効果的に抑制
- アレイ式放熱孔設計で、遮蔽性能と放熱ニーズを両立し、機器の過熱を防ぐ
- 曲げクランプ式構造で、溶接不要で迅速に組み立てられ、生産・設置コストを削減
- 精密プレス成形、寸法の一貫性が高く、PCB基板との密着性に優れ、接地接触が安定している
- スズメッキ表面処理、酸化防止・耐食性に優れ、はんだ付け性が良く、リフロー溶接プロセスに適している
- 異形八角のコンパクト設計で、狭いPCB設置スペースに適し、追加のレイアウト面積を占有しません
技術仕様
シールドカバー
型番: YK585
応用分野
詳細説明
YK585 シールドカバーは精密プレス成形の電磁波シールド部品で、高導電性金属基材とスズメッキ表面処理を採用し、アレイ式放熱孔と曲げクランプ構造を統合しています。優れた電磁波シールド効果、良好な放熱性、便利な組み付け性を備えており、PCB回路間の電磁干渉を効果的に抑制し、信号クロストークを遮断することができ、通信機器、産業制御、消費電子などの分野の回路基板シールド防護シーンに広く応用されています。
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