シールドカバー
型番: YK583
応用分野




詳細説明
YK583シールドカバーはPCB精密回路専用の電磁シールド部品であり、0.2mm厚のC7701半硬洋白銅基材を使用し、優れた導電性シールド性能とはんだ付け性を備えています。精密プレス成形で一体成型され、表面は完全に洗浄・脱脂されており、バリや油汚れがなく、SMT表面実装技術に適合しています。製品はGB/T15055-mプレス公差基準を厳格に遵守し、重要寸法はCPK管理を実施しており、EMI電磁干渉を効果的に遮断できます。車載電子、通信機器、RFモジュールなどのシーンに広く応用され、精密回路に信頼性の高い電磁シールド保護を提供しています。
製品特性
- C7701 ナイクルオール基材、高導電率でEMI電磁干渉を効果的に遮断
- 表面はきれいで油汚れがなく、SMT表面実装溶接プロセスに適し、溶接がしっかりと安定している
- 多孔構造は遮蔽効果と放熱効率の両方を兼ね備え、回路モジュールの動作温度を効果的に下げ、機器の安定性を高める
- -40℃~+85℃の作業環境に対応可能、材質は耐食性・耐酸化性に優れ、長期使用でも性能が安定
- 精密プレス一体成形、構造強度が高く、衝撃に強く耐摩耗性に優れる
- 全材質はGB/T 30512-2014自動車禁止物質要求に適合している
- 標準PCBランド設計に対応し、対応する回路モジュールの取り付けニーズに直接適合し、互換性が強い
- 基材は優れた導電性を有し、接触抵抗が低く、回路信号伝送の安定性を保証できる
技術仕様
ホワイトペーパー




製品特性
- C7701 ナイクルオール基材、高導電率でEMI電磁干渉を効果的に遮断
- 表面はきれいで油汚れがなく、SMT表面実装溶接プロセスに適し、溶接がしっかりと安定している
- 多孔構造は遮蔽効果と放熱効率の両方を兼ね備え、回路モジュールの動作温度を効果的に下げ、機器の安定性を高める
- -40℃~+85℃の作業環境に対応可能、材質は耐食性・耐酸化性に優れ、長期使用でも性能が安定
- 精密プレス一体成形、構造強度が高く、衝撃に強く耐摩耗性に優れる
- 全材質はGB/T 30512-2014自動車禁止物質要求に適合している
- 標準PCBランド設計に対応し、対応する回路モジュールの取り付けニーズに直接適合し、互換性が強い
- 基材は優れた導電性を有し、接触抵抗が低く、回路信号伝送の安定性を保証できる
技術仕様
シールドカバー
型番: YK583
応用分野
詳細説明
YK583シールドカバーはPCB精密回路専用の電磁シールド部品であり、0.2mm厚のC7701半硬洋白銅基材を使用し、優れた導電性シールド性能とはんだ付け性を備えています。精密プレス成形で一体成型され、表面は完全に洗浄・脱脂されており、バリや油汚れがなく、SMT表面実装技術に適合しています。製品はGB/T15055-mプレス公差基準を厳格に遵守し、重要寸法はCPK管理を実施しており、EMI電磁干渉を効果的に遮断できます。車載電子、通信機器、RFモジュールなどのシーンに広く応用され、精密回路に信頼性の高い電磁シールド保護を提供しています。
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