シールドカバー
型番: YK450
応用分野
詳細説明
YK450シールドカバーは、PCB回路専用に設計された電磁シールド部品です。0.2mm厚のC7701半硬洋白銅基板を採用し、優れた導電性シールド性能とはんだ付け性を備えています。精密プレスで一体成形され、表面は完全に洗浄・脱脂されており、バリや油汚れがなく、SMTはんだ付けプロセスに適しています。製品はGB/T15055-mプレス公差基準を厳格に遵守し、重要寸法はCPK管理を実施しており、EMI電磁干渉を効果的に遮断します。車載電子、通信機器、RFモジュールなどのシーンに広く応用され、精密回路に信頼性の高い電磁シールド保護を提供します。
製品特性
- C7701洋白銅基材を採用し、導電率が高く、電磁遮蔽効果に優れ、PCB回路のEMI電磁干渉を効果的に遮断し、精密信号伝送を保護します
- 重要寸法の公差は±0.1mm、記載のない寸法はGB/T15055-m規格に従い、重要寸法にはCPK管理を行い、精密PCB基板の実装要件に適合させる
- 基材の溶接性に優れ、表面は洗浄・脱脂処理されており、油汚れや酸化層がなく、SMT表面実装溶接工法に適し、実装がしっかりと信頼性が高い
- 精密プレス一体成形で、すべての角のバリを除去し、亀裂、欠品などの欠陥がなく、構造強度が高く、長期使用しても変形しにくい
- 全ての材料がGB/T 30512-2014自動車禁止物質要件に準拠し、有害物質を含まず、車載・消費電子機器のグローバル市場アクセス基準を満たしている
- 完成品は完全に洗浄・脱脂されており、表面に油汚れや粉塵がなく、清潔度が高く、溶接不良や回路汚染などの問題を回避しています
- 標準化された構造設計で、対応する仕様のPCB基板、RFモジュール、チップエリアのシールドニーズに対応し、様々な電子機器に迅速に統合可能
- 半硬洋白銅基材は優れた靭性と疲労強度を備え、耐衝撃性、耐摩耗性に優れ、車載、工業などの複雑な使用環境に適しています
- 0.2mmの薄板成形、重量が軽く、PCB基板に追加の負荷をかけることなく、小型化・軽量化された電子機器の設計に適している
- 構造設計はPCB基板にフィットし、SMT取付が容易で、複雑な取り付け工程が不要、後期のメンテナンスや交換が便利
技術仕様
ホワイトペーパー
製品特性
- C7701洋白銅基材を採用し、導電率が高く、電磁遮蔽効果に優れ、PCB回路のEMI電磁干渉を効果的に遮断し、精密信号伝送を保護します
- 重要寸法の公差は±0.1mm、記載のない寸法はGB/T15055-m規格に従い、重要寸法にはCPK管理を行い、精密PCB基板の実装要件に適合させる
- 基材の溶接性に優れ、表面は洗浄・脱脂処理されており、油汚れや酸化層がなく、SMT表面実装溶接工法に適し、実装がしっかりと信頼性が高い
- 精密プレス一体成形で、すべての角のバリを除去し、亀裂、欠品などの欠陥がなく、構造強度が高く、長期使用しても変形しにくい
- 全ての材料がGB/T 30512-2014自動車禁止物質要件に準拠し、有害物質を含まず、車載・消費電子機器のグローバル市場アクセス基準を満たしている
- 完成品は完全に洗浄・脱脂されており、表面に油汚れや粉塵がなく、清潔度が高く、溶接不良や回路汚染などの問題を回避しています
- 標準化された構造設計で、対応する仕様のPCB基板、RFモジュール、チップエリアのシールドニーズに対応し、様々な電子機器に迅速に統合可能
- 半硬洋白銅基材は優れた靭性と疲労強度を備え、耐衝撃性、耐摩耗性に優れ、車載、工業などの複雑な使用環境に適しています
- 0.2mmの薄板成形、重量が軽く、PCB基板に追加の負荷をかけることなく、小型化・軽量化された電子機器の設計に適している
- 構造設計はPCB基板にフィットし、SMT取付が容易で、複雑な取り付け工程が不要、後期のメンテナンスや交換が便利
技術仕様
シールドカバー
型番: YK450
応用分野
詳細説明
YK450シールドカバーは、PCB回路専用に設計された電磁シールド部品です。0.2mm厚のC7701半硬洋白銅基板を採用し、優れた導電性シールド性能とはんだ付け性を備えています。精密プレスで一体成形され、表面は完全に洗浄・脱脂されており、バリや油汚れがなく、SMTはんだ付けプロセスに適しています。製品はGB/T15055-mプレス公差基準を厳格に遵守し、重要寸法はCPK管理を実施しており、EMI電磁干渉を効果的に遮断します。車載電子、通信機器、RFモジュールなどのシーンに広く応用され、精密回路に信頼性の高い電磁シールド保護を提供します。
ホワイトペーパー
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