高速光モジュールの高密度放熱ソリューション

データセンターの高速光通信機器は、伝送帯域幅、並列処理能力、放熱性能、信号完全性に対する要求が極めて厳格である。通常の光ポートカゴは密度が低く、放熱性が悪く、抗干扰性が弱いため、10G/25G以上の高速データの全天候安定伝送ニーズを満たすことができず、高密度、強力な放熱、高遮蔽性を備えた専門的な高速インタフェースソリューションが急務である。

顧客要望：顧客はデータセンター向け高速スイッチおよびサーバー光口ボードの開発に携わり、10G/25G高速伝送と高密度ポート拡張を主な特徴としている。ボードのPCBスペースが限られているため、ポート数と並列処理能力を向上させるための多ポート密集配列ソリューションが必要である。高速SFP+、QSFP‑DD光モジュールは長期的に高負荷で稼働し、チップの発熱量が大きいため、通常のカバーには放熱構造がなく、高温による速度低下、機器のダウン、伝送のカクつきなどの問題が発生しやすい。効率的な放熱構造を備える必要がある。同時に、高速信号伝送には極めて高いシールド要求があり、ポート間の信号クロストーク、電磁干渉、信号減衰、データパケットロスを防止し、データセンターの7×24時間絶え間ない、高精度高速伝送という厳しい動作条件基準を厳格に満たす必要がある。

コアソリューション：本ソリューションは裕坤の全シリーズの高密度SFP+シングル/マルチレイアウトケージとQSFP‑DD高速ケージを搭載し、1×2、2×2、2×4、2×6の多規格密集配置をサポートし、限られたPCB基板スペース内でポート数を最大化して拡張し、データセンターの高帯域幅、高並列性の拡張ニーズを満たしている。高速モジュールの発熱という課題に対し、専用のSFP12‑5146‑501A、SFP12‑5146‑500Aヒートシンク付きモデルを備え、金属導熱片がモジュールの発熱中心領域に密着し、蓄積熱を迅速に放出し、動作温度を効果的に制御し、高温による性能低下と機器のダウンを回避している。製品は一体型加厚シールドケースを採用し、精密接地構造と組み合わせることで、外部電磁干渉を効果的に遮断し、高速ポートのクロストーク問題を抑制し、10GからQSFP‑DDまでの超高速信号伝送の完全性を確保している。全シリーズは高周波信号、高温低温、寿命老化テストに合格し、データセンターの24時間高速運転基準に完全に適合している。

ソリューションの優位性：高密度配置設計により、デバイスのポート拡張能力が大幅に向上し、データセンターの高速ネットワーク構築アップグレードニーズに対応。専用冷却構造により、高速モジュールの高温による速度低下、ダウン問題を根本的に解決し、デバイスの動作安定性が大幅に向上。高規格シールド構造により、高速信号のクロストークと減衰を完全に排除し、データ伝送の精度と効率を確保。製品品質が厳格で性能が安定しており、ハイエンドコンピューティング、データセンターのコア機器に適し、お客様が高性能で高信頼性の高速光通信機器を構築するのを支援。

本高速光モジュールの高密度放熱ソリューションは、データセンターにおける高速デバイスのポート密度不足、モジュールの高温によるダウン、高速信号のクロストークによるパケットロスという3つの核心的な課題に的を絞って対応する。高密度ポート配列、専用放熱構造、高規格のシールド設計により、データセンターの7×24時間体制における大帯域、高並列、高精度伝送の要求を全面的に満たし、ハイエンド光通信およびコンピューティングデバイスに信頼性の高いインターフェースサポートを提供する。