Capa de dissipação de calor
Modelo: YK569
Aplicações
Descrição
YK569 Dissipador de calor é um componente integrado de blindagem térmica estampada com precisão, que utiliza um substrato metálico de alta condutividade térmica, integrando múltiplos grupos de protuberâncias de dissipação de calor, orifícios de fixação de posicionamento e orifícios de dissipação de calor, combinando eficiência de dissipação de calor e dupla função de blindagem eletromagnética. O produto pode ser instalado firmemente na placa PCB por soldagem / engate, podendo reduzir rapidamente a temperatura de trabalho do componente principal e isolar ao mesmo tempo a interferência eletromagnética entre os circuitos, conformando-se com os padrões ambientais e comuns da indústria, amplamente aplicado na dissipação de calor e proteção eletromagnética de componentes em equipamentos de comunicação, placas-mãe de controle industrial, eletrônicos de consumo e outros cenários.
Características
- Substrato de metal com alta condutividade térmica, que combina excelente desempenho térmico e resistência estrutural, resistente à corrosão e pouco propenso à deformação
- Dissipação de calor e blindagem integradas, resolvendo simultaneamente as duas principais necessidades de dissipação de calor dos componentes e interferência eletromagnética, economizando espaço de layout PCB
- Processo de estiramento e moldagem em um passo de precisão, sem soldaduras de juntas, alta estabilidade estrutural, boa consistência na produção em massa
- Estrutura de bossa de dissipação integrada, que aumenta significativamente a área de contato com os componentes, melhorando consideravelmente a eficiência de dissipação de calor
- Design de orifícios de montagem padronizados, compatível com soldadura SMT / montagem com clips
- Material livre de halogênios e ecologicamente correto, que atende aos padrões gerais da indústria eletrônica
Especificações
Whitepapers
Características
- Substrato de metal com alta condutividade térmica, que combina excelente desempenho térmico e resistência estrutural, resistente à corrosão e pouco propenso à deformação
- Dissipação de calor e blindagem integradas, resolvendo simultaneamente as duas principais necessidades de dissipação de calor dos componentes e interferência eletromagnética, economizando espaço de layout PCB
- Processo de estiramento e moldagem em um passo de precisão, sem soldaduras de juntas, alta estabilidade estrutural, boa consistência na produção em massa
- Estrutura de bossa de dissipação integrada, que aumenta significativamente a área de contato com os componentes, melhorando consideravelmente a eficiência de dissipação de calor
- Design de orifícios de montagem padronizados, compatível com soldadura SMT / montagem com clips
- Material livre de halogênios e ecologicamente correto, que atende aos padrões gerais da indústria eletrônica
Especificações
Capa de dissipação de calor
Modelo: YK569
Aplicações
Descrição
YK569 Dissipador de calor é um componente integrado de blindagem térmica estampada com precisão, que utiliza um substrato metálico de alta condutividade térmica, integrando múltiplos grupos de protuberâncias de dissipação de calor, orifícios de fixação de posicionamento e orifícios de dissipação de calor, combinando eficiência de dissipação de calor e dupla função de blindagem eletromagnética. O produto pode ser instalado firmemente na placa PCB por soldagem / engate, podendo reduzir rapidamente a temperatura de trabalho do componente principal e isolar ao mesmo tempo a interferência eletromagnética entre os circuitos, conformando-se com os padrões ambientais e comuns da indústria, amplamente aplicado na dissipação de calor e proteção eletromagnética de componentes em equipamentos de comunicação, placas-mãe de controle industrial, eletrônicos de consumo e outros cenários.
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