Slot para cartão Micro SD
Modelo: WCT-2321-1200
Aplicações
Descrição
WCT-2321-1200 é um slot de cartão TF push-push de alto desempenho (conector Micro SD) com montagem SMD de solda externa. O produto é composto por base isolante LCP preta de alta temperatura e cobertura de blindagem metálica de liga de cobre/aço, com definição de 9 pinos, compatível com padrões T-Flash e cartões multimídia. A estrutura push-push melhora a experiência do usuário, o design de carcaça metálica suprime efetivamente interferência eletromagnética, adequado para interfaces de expansão de armazenamento de smartphones, câmeras de painel, terminais IoT e dispositivos embarcados.
Características
- Estrutura Push-Push
- Design de solda externa SMT, pinos fora da carcaça, adequado para montagem superficial SMT, solda firme, alta estabilidade elétrica
- Compatível com padrões T-Flash (Micro SD) e Multimedia Card (MMC)
- Carcaça/tampa metálica, redução eficaz de interferência eletromagnética (EMI), garantia de integridade de transmissão de dados
- Carcaça de plástico termoplástico de alta temperatura UL94V-0, adaptável a vários ambientes de trabalho
- Zona de contato dourada garante baixa resistência de contato e alta resistência à corrosão; zona de solda estanhada facilita a soldagem
Especificações
Whitepapers
Características
- Estrutura Push-Push
- Design de solda externa SMT, pinos fora da carcaça, adequado para montagem superficial SMT, solda firme, alta estabilidade elétrica
- Compatível com padrões T-Flash (Micro SD) e Multimedia Card (MMC)
- Carcaça/tampa metálica, redução eficaz de interferência eletromagnética (EMI), garantia de integridade de transmissão de dados
- Carcaça de plástico termoplástico de alta temperatura UL94V-0, adaptável a vários ambientes de trabalho
- Zona de contato dourada garante baixa resistência de contato e alta resistência à corrosão; zona de solda estanhada facilita a soldagem
Especificações
Slot para cartão Micro SD
Modelo: WCT-2321-1200
Aplicações
Descrição
WCT-2321-1200 é um slot de cartão TF push-push de alto desempenho (conector Micro SD) com montagem SMD de solda externa. O produto é composto por base isolante LCP preta de alta temperatura e cobertura de blindagem metálica de liga de cobre/aço, com definição de 9 pinos, compatível com padrões T-Flash e cartões multimídia. A estrutura push-push melhora a experiência do usuário, o design de carcaça metálica suprime efetivamente interferência eletromagnética, adequado para interfaces de expansão de armazenamento de smartphones, câmeras de painel, terminais IoT e dispositivos embarcados.
