YK450 blindagem, é um componente de blindagem eletromagnética projetado especificamente para circuitos PCB. Feito de base de latão de marfim semi-rígido C7701 com 0,2mm de espessura, possui excelente desempenho de blindagem condutiva e soldabilidade; Formado por estampagem de precisão em uma peça, com superfície completamente limpa e sem óleo, sem escória e sem manchas, adequado para processos de solda SMT. O produto segue rigorosamente o padrão de tolerância de estampagem GB/T15055-m, com controle de dimensões críticas CPK, pode bloquear efetivamente a interferência EMI eletromagnética, e é amplamente utilizado em eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, módulos de RF e outros cenários, fornecendo proteção eletromagnética confiável para circuitos de precisão.
Características
Utiliza base de C7701 latão branco, alta condutividade elétrica, excelente eficiência de blindagem eletromagnética, pode efetivamente bloquear a interferência eletromagnética do circuito PCB, protegendo a transmissão de sinais de precisão
Tolerância dimensional de ±0,1mm nos pontos críticos, dimensões não especificadas seguem o padrão GB/T15055-m, os pontos críticos exigem controle CPK, adequados para montagem em PCB de precisão
Excelente soldabilidade da base, superfície lavada e desengordurada, sem óleo, sem camada de oxidação, compatível com processo de soldadura SMT, montagem firme e confiável
Formado integralmente por estampagem de precisão, com todos os cantos e arestas livres de ferramentas, sem rachaduras, falta de material e outros defeitos, alta resistência estrutural, difícil deformação com uso prolongado
Total de materiais em conformidade com os requisitos GB/T 30512-2014 de substâncias proibidas em veículos, sem substâncias nocivas, atendendo aos padrões globais de mercado para eletrônicos de automóveis e consumo
Produto acabado totalmente limpo e desengordurado, superfície sem gordura, poeira, limpeza alta, evitando problemas de má soldagem, poluição de circuito e outros
Estrutura padronizada, adequada para blindar as placas de circuitos impressos, módulos de RF e áreas de chips de acordo com as especificações, pode ser integrada rapidamente em vários tipos de equipamentos eletrônicos
Especificações
SubstratoC7701-1/2H bronce semimolde
Espessura da Placa0,2mm
Desempenho de bloqueioSubstrato de níquel-cobre, com excelente desempenho de blindagem eletromagnética
Temperatura de trabalho-40℃ ~ +85℃
Tolerância dimensionalGB/T15055-m estampagem de tolerância média; GB/T13916-2
Requisitos de aparênciaRetirar todos os rebordos, sem rachaduras, falta de material, sulcos, batidas, abaulamentos
Tratamento de superfícieLimpeza completa e remoção de óleo, superfície limpa, atende aos requisitos de soldagem SMT
Utiliza base de C7701 latão branco, alta condutividade elétrica, excelente eficiência de blindagem eletromagnética, pode efetivamente bloquear a interferência eletromagnética do circuito PCB, protegendo a transmissão de sinais de precisão
Tolerância dimensional de ±0,1mm nos pontos críticos, dimensões não especificadas seguem o padrão GB/T15055-m, os pontos críticos exigem controle CPK, adequados para montagem em PCB de precisão
Excelente soldabilidade da base, superfície lavada e desengordurada, sem óleo, sem camada de oxidação, compatível com processo de soldadura SMT, montagem firme e confiável
Formado integralmente por estampagem de precisão, com todos os cantos e arestas livres de ferramentas, sem rachaduras, falta de material e outros defeitos, alta resistência estrutural, difícil deformação com uso prolongado
Total de materiais em conformidade com os requisitos GB/T 30512-2014 de substâncias proibidas em veículos, sem substâncias nocivas, atendendo aos padrões globais de mercado para eletrônicos de automóveis e consumo
Produto acabado totalmente limpo e desengordurado, superfície sem gordura, poeira, limpeza alta, evitando problemas de má soldagem, poluição de circuito e outros
O material base de latão marfim semi-duro possui boa ductilidade e resistência à fadiga, resistência a impactos e desgaste, adequado para ambientes de uso complexo, como automotivo e industrial
0.2mm chapas finas moldadas, leve peso, não irá causar um peso extra para a placa de PCB, adequado para projetos de dispositivos eletrônicos miniaturizados e leves
A estrutura do design é compatível com a placa PCB, a montagem SMT é conveniente, não é necessário um processo de instalação complicado, e a manutenção e substituição posteriores são convenientes
Processos de conformação
Formação de uma só peça por estampagem de precisão
Propriedades de soldabilidadeBom soldabilidade, adequado para SMT processos de soldadura
Capa de blindagem eletromagnética de formato plano
Modelo: YK610
Estrutura padronizada, adequada para blindar as placas de circuitos impressos, módulos de RF e áreas de chips de acordo com as especificações, pode ser integrada rapidamente em vários tipos de equipamentos eletrônicos
O material base de latão marfim semi-duro possui boa ductilidade e resistência à fadiga, resistência a impactos e desgaste, adequado para ambientes de uso complexo, como automotivo e industrial
0.2mm chapas finas moldadas, leve peso, não irá causar um peso extra para a placa de PCB, adequado para projetos de dispositivos eletrônicos miniaturizados e leves
A estrutura do design é compatível com a placa PCB, a montagem SMT é conveniente, não é necessário um processo de instalação complicado, e a manutenção e substituição posteriores são convenientes
Especificações
SubstratoC7701-1/2H bronce semimolde
Espessura da Placa0,2mm
Desempenho de bloqueioSubstrato de níquel-cobre, com excelente desempenho de blindagem eletromagnética
Temperatura de trabalho-40℃ ~ +85℃
Tolerância dimensionalGB/T15055-m estampagem de tolerância média; GB/T13916-2
Requisitos de aparênciaRetirar todos os rebordos, sem rachaduras, falta de material, sulcos, batidas, abaulamentos
Tratamento de superfícieLimpeza completa e remoção de óleo, superfície limpa, atende aos requisitos de soldagem SMT
Processos de conformaçãoFormação de uma só peça por estampagem de precisão
Propriedades de soldabilidadeBom soldabilidade, adequado para SMT processos de soldadura
YK450 blindagem, é um componente de blindagem eletromagnética projetado especificamente para circuitos PCB. Feito de base de latão de marfim semi-rígido C7701 com 0,2mm de espessura, possui excelente desempenho de blindagem condutiva e soldabilidade; Formado por estampagem de precisão em uma peça, com superfície completamente limpa e sem óleo, sem escória e sem manchas, adequado para processos de solda SMT. O produto segue rigorosamente o padrão de tolerância de estampagem GB/T15055-m, com controle de dimensões críticas CPK, pode bloquear efetivamente a interferência EMI eletromagnética, e é amplamente utilizado em eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, módulos de RF e outros cenários, fornecendo proteção eletromagnética confiável para circuitos de precisão.
AI Smart Network Gateway | Projeto de Suporte de Comunicação de Alta Velocidade para Gateway de Cálculo de IA de Borda
As empresas parceiras deste projeto são empresas nacionais de alta tecnologia, especializadas na pesquisa e fabricação de equipamentos de internet industrial e computação edge AI, com foco em gateways inteligentes AI e dispositivos terminais de computação edge industrial. Os equipamentos precisam coletar dados de visão e sensores da linha de produção com alta velocidade 7×24 horas e realizar inferência AI local. Os equipamentos originais do cliente apresentavam problemas como perda de pacotes de rede, interferência eletromagnética, acúmulo de calor nos chips e atenuação do sinal da antena. Nossa empresa fornece um conjunto completo de soluções RJ45/SFP/USB conectores + blindagem / dissipação de calor / capa de antena integradas para garantir o funcionamento rápido, estável e duradouro dos equipamentos de comunicação AI
