Solução de dissipação de calor de alta densidade para módulos ópticos de alta velocidade

O equipamento de comunicação óptica de alta velocidade no centro de dados tem requisitos extremamente rigorosos para largura de banda de transmissão, capacidade de concorrência, desempenho de dissipação de calor e integridade de sinal. Os gaiolas de portas ópticas convencionais têm baixa densidade, má dissipação de calor e fraca resistência a interferências, o que não pode atender às necessidades de transmissão estável de dados de alta velocidade de 10G/25G e acima em tempo integral, sendo urgente uma solução profissional de interface de alta velocidade com alta densidade, forte dissipação de calor e alta blindagem.

Necessidades do cliente: O cliente está desenvolvendo cartões de placa para switches de alta velocidade e servidores ópticos em centros de dados, focando em transmissão de alta velocidade de 10G/25G e expansão de portas de alta densidade. Os espaços PCB dos cartões de placa são limitados, e a solução de disposição densa de múltiplos portas é necessária para aumentar o número de portas e a capacidade de processamento simultâneo. Os módulos ópticos SFP+ e QSFP- DD de alta velocidade operam sob carga elevada a longo prazo, gerando grande calor nos chips. As estruturas de gaiola convencionais não possuem dissipação de calor, o que pode causar problemas como redução de velocidade devido a altas temperaturas, falhas do equipamento e lentidão na transmissão, exigindo uma estrutura de dissipação de calor eficiente. Além disso, a transmissão de sinais de alta velocidade requer um escudo extremamente eficaz, evitando problemas como interferência entre portas, interferência eletromagnética, atenuação de sinal e perda de dados, atendendo rigorosamente aos rigorosos padrões de operação de centros de dados de 7x24 horas, com transmissão de alta precisão e alta velocidade ininterrupta.

Solução central: O plano é equipado com a gama completa de gaiolas de SFP+ de alta densidade de uma fileira/múltiplas fileiras e gaiolas de alta velocidade QSFP‑DD de Yukuun, suportando disposições densas de 1×2, 2×2, 2×4 e 2×6, maximizando a quantidade de portas em espaços limitados de placas PCB para atender às necessidades de expansão de largura de banda e alto tráfego de centros de dados. Para abordar o problema de aquecimento de módulos de alta velocidade, são fornecidos modelos exclusivos SFP12‑5146‑501A e SFP12‑5146‑500A com dissipador de calor, onde a placa condutora de metal adere à área central de aquecimento do módulo, dissipando rapidamente o calor acumulado e controlando eficazmente a temperatura de funcionamento, evitando a degradação de desempenho e falhas de equipamento causadas por altas temperaturas. O produto utiliza uma carcaça blindada espessa e integrada, combinada com uma estrutura de aterramento de precisão, para isolar eficazmente interferências eletromagnéticas externas e suprimir problemas de diafanismo em portas de alta velocidade, garantindo a integridade da transmissão de sinais de 10G a QSFP‑DD ultra-rápidos. A linha inteira passou por testes de sinal de alta frequência, alta e baixa temperatura e envelhecimento, atendendo totalmente aos padrões de funcionamento de alta velocidade 24/7 em centros de dados.

Vantagens do projeto: O design de alta densidade aumenta significativamente a capacidade de expansão de portas do equipamento, atendendo às necessidades de atualização de redes de alta velocidade em centros de dados. A estrutura exclusiva de dissipação de calor resolve completamente o problema de redução de velocidade e falhas devido ao calor em módulos de alta velocidade, melhorando significativamente a estabilidade do funcionamento do equipamento. A estrutura de blindagem de alto padrão evita a interferência e atenuação de sinais de alta velocidade, garantindo a precisão e eficiência da transmissão de dados. Com qualidade rigorosa e desempenho estável, o produto é adequado para equipamentos de alto desempenho computacional e centrais de centros de dados, ajudando os clientes a criar equipamentos de comunicação óptica de alta velocidade com alto desempenho e confiabilidade.

O esquema de dissipação de calor de alta densidade deste módulo óptico de alta velocidade resolve de forma direcionada os três principais problemas dos equipamentos de alta velocidade nos centros de dados: insuficiência de densidade de portas, desligamento devido a altas temperaturas do módulo e perda de pacotes devido à interferência de sinais de alta velocidade. Com uma disposição de portas de alta densidade, uma estrutura de dissipação de calor exclusiva e um design de blindagem de padrão elevado, atende de forma abrangente às necessidades de transmissão de alta largura de banda, alta concorrência e alta precisão 24 horas por dia, 7 dias por semana, fornecendo suporte de interface confiável para equipamentos de comunicação óptica e computação de alto desempenho.