Solução de dissipação de calor de alta densidade para módulos ópticos de alta velocidade

Os equipamentos de comunicação óptica de alta velocidade nos centros de dados são extremamente exigentes em relação à largura de banda de transmissão, capacidade de concorrência, desempenho de dissipação de calor e integridade do sinal. Os invólucros de portas ópticas convencionais apresentam baixa densidade, má dissipação de calor e fraca resistência a interferências, o que não permite atender às necessidades de transmissão estável de dados de alta velocidade 10G/25G e acima em tempo integral, sendo urgente a necessidade de soluções profissionais de interfaces de alta velocidade de alta densidade, forte dissipação de calor e alta blindagem.

Demanda do mercado: Switches de alta velocidade para centros de dados, placas de portas ópticas para servidores, focadas em transmissão de alta velocidade 10G/25G e expansão de portas de alta densidade, com espaço limitado no PCB da placa, necessitando de soluções de arranjo denso de múltiplos portos para aumentar a quantidade de portas e a capacidade de processamento simultâneo. Módulos ópticos SFP+, QSFP‑DD de alta velocidade operando sob carga elevada a longo prazo, com chips que geram grande calor, e gaiolas convencionais sem estruturas de dissipação térmica, propensas a problemas de desempenho reduzido por alta temperatura, falhas no equipamento e interrupções na transmissão, exigindo estruturas de dissipação térmica eficientes. Ao mesmo tempo, a transmissão de sinais de alta velocidade requer blindagem extremamente rigorosa, evitando interferência entre portas, interferência eletromagnética, atenuação de sinal e perda de pacotes de dados, atendendo rigorosamente aos padrões de operação exigentes de transmissão ininterrupta, de alta precisão e alta velocidade em centros de dados 24/7.

Solução central: A solução é equipada com a gama completa de gaiolas SFP+ de alta densidade de uma ou várias fileiras e gaiolas de alta velocidade QSFP‑DD de YUKUN, suportando arranjos densos de 1×2, 2×2, 2×4 e 2×6, maximizando a quantidade de portas dentro do espaço limitado da placa PCB, atendendo às necessidades de expansão de largura de banda e alta concorrência do centro de dados. Para o ponto fraco do calor gerado pelos módulos de alta velocidade, são fornecidos modelos exclusivos SFP12‑5146‑501A e SFP12‑5146‑500A com dissipador de calor, onde a placa condutora de metal é ajustada à área central de geração de calor do módulo, dissipando rapidamente o calor acumulado, controlando efetivamente a temperatura de funcionamento e evitando a degradação de desempenho e falhas do equipamento causadas por altas temperaturas. O produto utiliza um corpo blindado espesso de um único componente, combinado com uma estrutura de aterramento de precisão, isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa e suprimindo o problema de atenuação em portas de alta velocidade, garantindo a integridade da transmissão de sinais de 10G a QSFP‑DD ultra-rápido. A linha inteira passou por testes de sinal de alta frequência, alta e baixa temperatura e envelhecimento, correspondendo completamente aos padrões de funcionamento de alta velocidade 24 horas por dia no centro de dados.

Vantagens do projeto: O design de alta densidade aumenta significativamente a capacidade de expansão de portas do dispositivo, adaptando-se às necessidades de atualização de rede de alta velocidade em centros de dados. A estrutura exclusiva de dissipação de calor resolve completamente o problema de desempenho reduzido e falhas devido à alta temperatura em módulos de alta velocidade, melhorando significativamente a estabilidade operacional do dispositivo. A estrutura de blindagem de alto padrão elimina a interferência e a atenuação de sinais de alta velocidade, garantindo a transmissão de dados precisa e eficiente. A qualidade rigorosa e o desempenho estável do produto fazem com que seja adequado para equipamentos centrais de centros de dados de alta capacidade de processamento, ajudando os clientes a criar equipamentos de comunicação óptica de alta velocidade com alto desempenho e alta confiabilidade.

O esquema de dissipação de calor de alta densidade deste módulo óptico de alta velocidade resolve três problemas centrais: a densidade insuficiente de portas em equipamentos de alta velocidade em centros de dados, o desligamento devido ao calor excessivo dos módulos e a perda de pacotes devido à interferência de sinais de alta velocidade. Com uma disposição de portas de alta densidade, uma estrutura de dissipação de calor exclusiva e um design de blindagem de padrão elevado, atende integralmente às necessidades de largura de banda elevada, alta concorrência e alta precisão em transmissões de 7x24 horas em centros de dados, fornecendo suporte confiável para interfaces em equipamentos de comunicação óptica e capacidade de alto desempenho.