Характеристики

• C7701 никель-медная подложка, высокая электропроводность эффективно блокирует ЭМП помехи
• Поверхность чистая без следов масла, подходит для технологии SMT пайки, пайка прочная и стабильная
• Пористая структура сочетает в себе экранирующий эффект и эффективность теплоотвода, что позволяет эффективно снижать рабочую температуру модулей схем и повышать стабильность оборудования.
• Способен работать в условиях окружающей среды от -40°C до +85°C, материал устойчив к коррозии и окислению, стабильные характеристики при длительном использовании
• Точное штамповочное формование, высокая структурная прочность, устойчивость к ударам и износостойкость
• Все материалы соответствуют требованиям GB/T 30512-2014 по запрещенным веществам в автомобилях
• Соответствует стандартному дизайну контактных площадок печатной платы, может напрямую удовлетворять требованиям установки соответствующего модуля схемы, обладает высокой совместимостью
• Основа обладает превосходной электропроводностью и низким контактным сопротивлением, что обеспечивает стабильность передачи сигналов в цепи.

Технические спецификации

STA79-3MTTYH12 экранирующая крышка

Модель: YK583

Области применения