Giải pháp tản nhiệt mật độ cao cho module quang tốc độ cao

Thiết bị giao tiếp quang tốc độ cao tại trung tâm dữ liệu đòi hỏi cực kỳ khắt khe về băng thông truyền dẫn, khả năng đồng thời, khả năng tản nhiệt, tính toàn vẹn tín hiệu. Các cage cage thường có mật độ thấp, tản nhiệt kém, chống nhiễu yếu, không thể đáp ứng yêu cầu truyền dẫn dữ liệu tốc độ cao 10G/25G trở lên một cách ổn định 24/7, đòi hỏi giải pháp giao tiếp tốc độ cao chuyên dụng mật độ cao, tản nhiệt mạnh, chống nhiễu tốt.

Yêu cầu của khách hàng: Khách hàng nghiên cứu và phát triển card giao diện quang cho switch tốc độ cao và máy chủ tại trung tâm dữ liệu, tập trung vào truyền tải tốc độ cao 10G/25G và mở rộng mật độ cổng, không gian PCB trên card hạn chế, cần giải pháp bố trí mật độ nhiều cổng để tăng số lượng cổng và khả năng xử lý đồng thời. Các module quang SFP+, QSFP-DD tốc độ cao hoạt động với tải trọng cao trong thời gian dài, chip phát nhiệt lớn, két thông thường không có cấu trúc tản nhiệt, dễ gặp vấn đề nhiệt độ cao làm giảm tốc độ, thiết bị treo, truyền tải giật lag, cần cấu trúc tản nhiệt hiệu quả đi kèm. Đồng thời truyền tín hiệu tốc độ cao yêu cầu độ chống nhiễu cực cao, cần loại bỏ hiện tượng nhiễu tín hiệu giữa các cổng, nhiễu điện từ, suy hao tín hiệu, mất gói dữ liệu, đáp ứng nghiêm ngặt tiêu chuẩn khắt khe của trung tâm dữ liệu về truyền tải tốc độ cao, chính xác và liên tục 7×24 giờ.

Giải pháp cốt lõi: Giải pháp trang bị đầy đủ các loại hộp đựng SFP+ mật độ cao 1 hàng/nhiều hàng và hộp đựng tốc độ cao QSFP- DD của YUKUN, hỗ trợ bố trí dày đặc với nhiều quy cách 1x2, 2x2, 2x4, 2x6, tối ưu hóa số cổng mở rộng trong không gian hạn chế của PCB, đáp ứng nhu cầu mở rộng băng thông lớn, đồng thời xử lý lượng truy cập cao của trung tâm dữ liệu. Giải quyết điểm nóng về nhiệt độ phát sinh từ các module tốc độ cao, sản phẩm đi kèm loại SFP12-5146-501A, SFP12-5146-500A có gắn cánh tản nhiệt chuyên dụng, lá tản nhiệt bằng kim loại dán sát vùng nóng của module, nhanh chóng dẫn nhiệt tích tụ, kiểm soát hiệu quả nhiệt độ hoạt động, tránh tình trạng suy giảm hiệu năng và sự cố thiết bị do nhiệt độ cao. Sản phẩm sử dụng vỏ bọc chắn sóng dạng một khối dày đặc, kết hợp với kết cấu tiếp đất chính xác, cách ly hiệu quả nhiễu điện từ bên ngoài, hạn chế hiện tượng nhiễu chéo ở cổng tốc độ cao, đảm bảo tính toàn vẹn truyền tín hiệu tốc độ siêu cao từ 10G đến QSFP- DD. Toàn bộ sản phẩm vượt qua các thử nghiệm tín hiệu tần số cao, nhiệt độ cao – thấp, lão hóa tuổi thọ, hoàn toàn phù hợp tiêu chuẩn hoạt động tốc độ cao 24/24 của trung tâm dữ liệu.

Ưu điểm của giải pháp: Thiết kế bố trí mật độ cao, tăng khả năng mở rộng cổng thiết bị, phù hợp với yêu cầu nâng cấp mạng tốc độ cao của trung tâm dữ liệu. Cấu trúc tản nhiệt độc quyền giải quyết triệt để các vấn đề giảm tốc độ do nhiệt độ cao, máy ngừng hoạt động của module tốc độ cao, tăng đáng kể độ ổn định khi thiết bị hoạt động. Cấu trúc chắn tín hiệu tiêu chuẩn cao loại bỏ nhiễu và suy hao tín hiệu tốc độ cao, đảm bảo chính xác và hiệu quả trong truyền dữ liệu. Chất lượng sản phẩm khắt khe, hiệu năng ổn định, phù hợp với các thiết bị trung tâm dữ liệu, tính toán cao cấp, hỗ trợ khách hàng xây dựng các thiết bị truyền thông quang tốc độ cao, hiệu suất cao, độ tin cậy cao.

Giải pháp tản nhiệt mật độ cao của module quang tốc độ cao này giải quyết 3 vấn đề cốt lõi: mật độ cổng của thiết bị tốc độ cao trong trung tâm dữ liệu không đủ, module bị treo do nhiệt độ cao, nhiễu tín hiệu tốc độ cao dẫn đến mất gói tin. Thông qua bố trí cổng mật độ cao, cấu trúc tản nhiệt chuyên dụng, thiết kế chống nhiễu chuẩn cao, đáp ứng đầy đủ nhu cầu truyền tải băng thông lớn, độ chính xác cao, tải trọng cao 7x24h của trung tâm dữ liệu, cung cấp giao diện hỗ trợ đáng tin cậy cho các thiết bị truyền thông quang và tính toán cao cấp.