Giải pháp tản nhiệt mật độ cao cho module quang tốc độ cao

Thiết bị truyền thông quang tốc độ cao tại trung tâm dữ liệu đòi hỏi băng thông truyền dẫn, khả năng đồng thời, khả năng tản nhiệt, tính toàn vẹn tín hiệu cực kỳ khắt khe. Các cage cage cổng quang thông thường có mật độ thấp, khả năng tản nhiệt kém, khả năng chống nhiễu yếu, không thể đáp ứng yêu cầu truyền dữ liệu tốc độ cao 10G/25G trở lên ổn định 24/7, đòi hỏi giải pháp giao diện tốc độ cao chuyên nghiệp với mật độ cao, khả năng tản nhiệt mạnh, độ chống nhiễu cao.

Nhu cầu thị trường: Bộ chuyển mạch tốc độ cao trung tâm dữ liệu, bo mạch quang máy chủ, tập trung vào truyền tải tốc độ cao 10G/25G và mở rộng cổng mật độ cao, bo mạch PCB có không gian hạn chế, cần giải pháp xếp chồng nhiều cổng để tăng số lượng cổng và khả năng xử lý đồng thời. Mô-đun quang SFP+, QSFP‑DD tốc độ cao hoạt động trong thời gian dài với tải cao, nhiệt tỏa ra từ chip lớn, khay thông thường không có cấu trúc tản nhiệt, dễ gây ra hiện tượng giảm tốc độ do nhiệt độ cao, máy ngừng hoạt động, truyền tải bị giật, cần cấu trúc tản nhiệt hiệu quả đi kèm. Đồng thời, truyền tín hiệu tốc độ cao đòi hỏi độ che chắn cực kỳ cao, cần loại bỏ nhiễu tín hiệu giữa các cổng, nhiễu điện từ, suy giảm tín hiệu, mất gói dữ liệu, đáp ứng nghiêm ngặt tiêu chuẩn làm việc khắc nghiệt của trung tâm dữ liệu với truyền tải liên tục 7×24 giờ, độ chính xác và tốc độ cao.

Giải pháp cốt lõi: Giải pháp trang bị đầy đủ bộ giam SFP+ mật độ cao dạng 1 hàng/ nhiều hàng, QSFP‑DD tốc độ cao của YUKUN, hỗ trợ 1×2, 2×2, 2×4, 2×6 đa tiêu chuẩn bố trí dầy đặc, tối đa hóa mở rộng số lượng cổng trong diện tích PCB hạn chế, đáp ứng nhu cầu mở rộng băng thông lớn, đồng thời, cao của trung tâm dữ liệu. Đối với điểm nóng phát nhiệt của module tốc độ cao, trang bị chuyên biệt SFP12‑5146‑501A, SFP12‑5146‑500A dạng gắn tán xả nhiệt, lá dẫn nhiệt kim loại dán sát vùng phát nhiệt cốt lõi của module, nhanh chóng dẫn nhiệt tích tụ, hiệu quả kiểm soát nhiệt độ hoạt động, tránh suy giảm hiệu năng và máy móc treo do nhiệt độ cao. Sản phẩm sử dụng vỏ bọc chắn chắn dày kiểu một khối, kết hợp kết cấu tiếp đất tinh vi, hiệu quả cách ly nhiễu điện từ bên ngoài, kìm hãm vấn đề nhiễu chéo cổng tốc độ cao, bảo đảm tính toàn vẹn truyền tín hiệu siêu tốc từ 10G đến QSFP‑DD. Toàn bộ hệ thống qua thử nghiệm tín hiệu tần số cao, nhiệt độ cao/thấp, tuổi thọ, hoàn toàn phù hợp tiêu chuẩn hoạt động tốc độ cao suốt 24/24 của trung tâm dữ liệu.

Ưu điểm giải pháp: Thiết kế bố trí mật độ cao giúp nâng cao đáng kể khả năng mở rộng cổng thiết bị, phù hợp với nhu cầu nâng cấp mạng tốc độ cao của trung tâm dữ liệu. Cấu trúc tản nhiệt chuyên dụng giải quyết triệt để vấn đề giảm tốc độ, treo máy do nhiệt độ cao của module tốc độ cao, nâng cao đáng kể độ ổn định khi thiết bị hoạt động. Cấu trúc chắn sóng chuẩn cao ngăn chặn hoàn toàn nhiễu tín hiệu và suy giảm tốc độ cao, đảm bảo độ chính xác và hiệu quả truyền tải dữ liệu. Chất lượng sản phẩm khắt khe, hiệu suất ổn định, phù hợp với thiết bị trung tâm dữ liệu và khả năng tính toán cao cấp, hỗ trợ khách hàng xây dựng thiết bị truyền thông quang tốc độ cao hiệu suất cao, độ tin cậy cao.

Giải pháp tản nhiệt mật độ cao của module quang tốc độ cao này giải quyết triệt để 3 vấn đề cốt lõi: mật độ cổng thiết bị tốc độ cao không đủ, module nóng gây treo máy, nhiễu tín hiệu tốc độ cao làm mất gói tin. Với bố trí cổng mật độ cao, cấu trúc tản nhiệt chuyên dụng, thiết kế chống nhiễu tiêu chuẩn cao, đáp ứng toàn diện yêu cầu truyền tải băng thông lớn, đồng thời cao, độ chính xác cao 24/7 cho trung tâm dữ liệu, cung cấp giao diện hỗ trợ đáng tin cậy cho thiết bị truyền thông quang và tính toán cao cấp.