铝制精密散热块在 AI 算力模组的应用成功
东莞市裕坤电子科技有限公司深耕电子元器件精密加工领域，针对 AI 算力设备高密度、高功率、宽工况的散热需求，依托国标 GB/T 3880.2 铝及铝合金板带材加工标准，研发适配 AI 服务器、边缘计算 AI 模组的精密铝制散热块。产品采用 6063 铝合金精密成型工艺，优化热学性能与结构设计，解决 AI 芯片高功率散热、工况适应性差、批量一致性不足等行业痛点，已批量应用于消费级 AI 算力卡、车载
莞市裕坤电子科技有限公司
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一、应用痛点
AI 算力模组（GPU 加速卡、AI 推理单元）功率密度持续提升，单芯片热耗散功率突破 300W，传统散热块存在三大核心痛点：一是普通压铸铝导热系数仅约 96W/(m・K)，热阻过高导致芯片温升超标，频繁触发算力降频，影响 AI 运算效率；二是 AI 设备需适配 - 40℃~+120℃宽温工况，传统散热块结构刚度不足，在振动、冷热循环环境下易出现形变、接触不良，热阻急剧上升；三是传统加工工艺的散热块平面度偏差大，与芯片接触界面热阻超标，且批量生产尺寸一致性差，无法满足 AI 设备规模化交付要求。
二、定制化解决方案
结合 AI 设备散热特性与国标 GB/T 3880.2 加工规范，裕坤电子制定全流程定制化方案：
材料选型与性能优化：选用 6063 铝合金 T5/T6 状态基材，导热系数达 200W/(m・K)，兼顾导热性能与结构强度；针对 AI 芯片安装需求，严格控制材料力学性能，保证散热块在宽温工况下的结构稳定性。
结构与工艺设计：优化鳍片结构参数，自然对流场景鳍片间距 2~5mm、强制风冷场景间距 1~3mm，厚度 1.0~1.5mm，最大化散热面积；采用精密拉伸成型工艺，保证散热块基板平面度≤0.05mm，降低与芯片的接触热阻；表面阳极氧化处理，辐射散热系数提升至 0.8~0.9，强化自然散热能力。
自动化批量生产：搭建精密数控加工 + 自动化检测产线，实现散热块鳍片成型、平面研磨、尺寸检测全流程自动化，保证批量产品尺寸偏差≤±0.02mm，适配 AI 设备规模化组装需求。
三、落地成效
本次定制化散热块已批量应用于两款主流 AI 算力模组，核心成效如下：
散热性能显著提升：搭载该散热块的 AI 算力模组，满负载运行时芯片核心温升较传统散热方案降低 12~18℃，彻底解决算力降频问题，AI 推理效率提升 22%。
工况适应性达标：通过 - 40℃~+120℃冷热循环、持续振动测试，散热块结构无变形、接触热阻无明显上升，适配车载、工业边缘 AI 设备的严苛使用环境。
量产效益突出：自动化产线实现散热块批量生产良率达 99.2%，生产效率提升 45%，单台 AI 设备散热成本降低 18%；产品顺利通过下游 AI 设备厂商的来料审核，已实现稳定批量供货，为公司拓展 AI 电子元器件供应链业务奠定核心基础。