ADAS感知 / 屏蔽罩
屏蔽罩
型号: YK583
应用领域
消费电子通信汽车
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详细描述
YK583屏蔽罩是专为 PCB 精密电路设计的电磁屏蔽组件。采用 0.2mm 厚 C7701 半硬洋白铜基材，具备优异的导电屏蔽性能与可焊性；经精密冲压一体成型，表面完整清洗除油，无毛刺、无油污，适配 SMT 贴片焊接工艺。产品严格遵循 GB/T15055-m 冲压公差标准，重点尺寸执行 CPK 管控，可有效阻隔 EMI 电磁干扰，广泛应用于车载电子、通信设备、射频模块等场景，为精密电路提供可靠的电磁屏蔽防护。
产品特性
- C7701 洋白铜基材，高导电率可有效阻隔 EMI 电磁干扰
- 表面洁净无油污，适配 SMT 贴片焊接工艺，焊接牢固稳定
- 多孔结构兼顾屏蔽效果与散热效率，可有效降低电路模块工作温度，提升设备稳定性
- 可适应 - 40℃~+85℃工作环境，材质抗腐蚀、抗氧化，长期使用性能稳定
- 精密冲压一体成型，结构强度高，抗冲击、耐磨损
- 全材质符合 GB/T 30512-2014 汽车禁用物质要求
- 适配标准 PCB 焊盘设计，可直接匹配对应电路模块的安装需求，兼容性强
- 基材导电性能优异，接触电阻低，可保障电路信号传输的稳定性
技术规格
基材C7701-1/2H 半硬洋白铜
板厚0.2mm
尺寸公差未注尺寸公差GB/T15055-m；未注形位公差 GB/T13916-2 ； 重点尺寸公差±0.1mm，执行 CPK 尺寸管控
工作温度- 40℃~+85℃
成型工艺精密冲压一体成型
环保合规GB/T 30512-2014
表面处理满足 SMT 焊接要求
产品白皮书
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产品特性
- C7701 洋白铜基材，高导电率可有效阻隔 EMI 电磁干扰
- 表面洁净无油污，适配 SMT 贴片焊接工艺，焊接牢固稳定
- 多孔结构兼顾屏蔽效果与散热效率，可有效降低电路模块工作温度，提升设备稳定性
- 可适应 - 40℃~+85℃工作环境，材质抗腐蚀、抗氧化，长期使用性能稳定
- 精密冲压一体成型，结构强度高，抗冲击、耐磨损
- 全材质符合 GB/T 30512-2014 汽车禁用物质要求
- 适配标准 PCB 焊盘设计，可直接匹配对应电路模块的安装需求，兼容性强
- 基材导电性能优异，接触电阻低，可保障电路信号传输的稳定性
技术规格
基材C7701-1/2H 半硬洋白铜
板厚0.2mm
尺寸公差未注尺寸公差GB/T15055-m；未注形位公差 GB/T13916-2 ； 重点尺寸公差±0.1mm，执行 CPK 尺寸管控
工作温度- 40℃~+85℃
成型工艺精密冲压一体成型
环保合规GB/T 30512-2014
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