新能源汽车—智驾雷达&ESP壳体解决方案

贴合新能源汽车电气化、高阶智驾发展趋势，专注车载感知、底盘电控精密塑胶壳体制造，主打毫米波雷达、角雷达、ESP液压电控防护外壳。兼顾整车轻量化、行车安全、传感精度三大需求，优化材料配方与壳体结构，平衡抗冲击、耐高温、电磁屏蔽性能，做到防水气密、尺寸高精。适配新能源整车集成装配逻辑，全流程车规校验，助力车企精简供应链、缩短零部件研发周期。

行业痛点

新能源智驾升级、底盘电控精细化迭代，传感电控壳体行业普遍存在六大痛点：
• 结构强度不足：底盘颠簸、路况冲击载荷大，雷达、ESP壳体易断裂、卡扣脱落；
• 屏蔽效能缺失：智驾高频传感信号易受电磁杂讯干扰，壳体屏蔽差引发雷达误判、ESP失效；
• 密封失效渗水：底盘涉水、雨雪天气渗水进气，腐蚀内部传感元器件，引发行车故障；
• 轻量化矛盾：高强度材料自重偏大，轻量化塑胶刚性不足，难以兼顾减重与防护；
• 材料耐候不足：机舱高温、底盘油污侵蚀，壳体形变起皮，影响装配贴合度；
• 精密公差严苛：雷达收发、ESP安装对位精度极高，普通注塑偏差大，装配适配率低。

核心解决方案

聚焦新能源智驾感知、底盘电控领域，针对性解决结构防护、电磁屏蔽、气密密封、精密成型四大核心需求。
• 适配场景：前向毫米波雷达外壳、角雷达传感器壳体、ESP液压电控外壳、制动传感防护壳体、智驾感知塑胶结构件；
• 核心能力：改性增强工程塑胶基材，平衡轻量化与抗冲击刚性；内嵌屏蔽涂层、导电结构，提升电磁屏蔽效能，保障雷达测距、车身姿态运算精准度；一体化密封沟槽设计，搭配专属防水胶圈，实现长效气密防护；微米级注塑制程，严控安装公差，保障整机对位装配；
• 场景优势：贴合底盘狭小安装空间，异形结构可快速开模成型；耐油污、耐高温、抗老化，适配新能源全车工况；全项车规校验，成型稳定性优异，支持外观、安装位、散热结构定向定制。

方案优势

• 传感电控专用材料配方，兼顾轻量化与结构抗冲击强度；
• 电磁屏蔽一体化设计，规避智驾传感信号干扰风险；
• 多重气密密封结构，防水防尘防油污，防护内部电路；
• 微米级精密注塑，装配对位精准，适配整车流水线组装；
• 车规级塑胶基材，阻燃耐温达标，通过整车可靠性验收；
• 同步智驾研发节奏，快速迭代改模，缩短底盘零部件开发周期。