SFP12-5146-501A ist ein QSFP-DD 1x2-Gehäuse-Konnektor-Modul, das speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde und eine integrierte Wärmeableitplatte zur Verbesserung der thermischen Leistung aufweist. Das Produkt verfügt über einen Edelstahlgehäusekörper und eine nickelierte Aluminium-Wärmeableitplatte, die eine hervorragende mechanische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleisten (bestanden an 48-stündigem Salzsprühnebeltest). Es ist für bis zu 250 Ein/Aus-Aktionszyklen ausgelegt und bietet ein breites Betriebstemperaturfenster von -40°C bis +85°C, was es für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen geeignet macht. Das Produkt ist mit EMI-Federn zur elektromagnetischen Verträglichkeit ausgestattet und wird in Paletten verpackt, was die Einbauanforderungen für einseitige PCBs in Hochdichtedatenkommunikationsgeräten erfüllt.