Hochdichte Kühllösung für Hochgeschwindigkeits-Optomodule
智能制造

Hochdichte Kühllösung für Hochgeschwindigkeits-Optomodule

Datenzentrums-Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte zeichnen sich durch hohe Bandbreite, hohe Parallelität, hohe Dichte und langfristige Stabilität aus und stellen strenge branchenübliche Anforderungen an die Portkühlleistung, Signalintegrität und Störfestigkeit.

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Aktualisiert 21.9.2026

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Datenzentren erfordern äußerst strenge Anforderungen an die Übertragungsbandbreite, Parallelverarbeitungsfähigkeit, Wärmeableitung und Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits-Optikgeräte. Conventional optische Portgehäuse weisen niedrige Dichte, schlechte Wärmeableitung und geringe Störfestigkeit auf und können die ständige, stabile Übertragung von 10G/25G- und höheren Datenraten nicht gewährleisten, was eine Hochdichte-, stark gekühlte und hochgeschirmte professionelle Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenlösung dringend erfordert.

Marktanforderungen: Hochgeschwindigkeitsswitches für Rechenzentren und Server-Optikplatinen, mit Schwerpunkt auf 10G/25G-Hochgeschwindigkeitsübertragung und Hochdichter-Porterweiterung. Die begrenzte PCB-Raum auf den Platinen erfordert eine dichte Anordnung mehrerer Ports zur Steigerung der Portanzahl und der gleichzeitigen Verarbeitungsfähigkeit. Hochgeschwindigkeits-SFP+ und QSFP-DD-Opticmodule laufen langfristig unter hoher Belastung, was zu hoher Wärmeentwicklung der Chips führt. Conventional Gehäuse haben keine Kühlstruktur, was leicht zu Problemen wie Temperaturabfall, Geräteausfall und Übertragungsverzögerungen führt. Daher sind effiziente Kühlstrukturen erforderlich. Gleichzeitig erfordert die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung eine extrem hohe Schirmung, um Port-Interferenzen, elektromagnetische Störungen, Signalabschwächung und Datenverluste zu vermeiden und die strengen Betriebsstandards des Rechenzentrums mit 7×24-Stunden-Unterbrechungsfreiheit und hoher Präzision zu erfüllen.

Kernlösung: Die Lösung ist mit der gesamten Yukuun-Serie von Hochdicht-SFP+-Einzel-/Mehrfachschienen-Containern und QSFP-DD-Hochgeschwindigkeitscontainern ausgestattet, unterstützt 1×2, 2×2, 2×4, 2×6 Multi-Spezifikation-Dichtanordnung und maximiert die Portanzahl im begrenzten PCB-Kartenraum, um die Anforderungen an große Bandbreite und hohe Parallelität in Rechenzentren zu erfüllen. Um die Hitzeproblematik von Hochgeschwindigkeitsmodulen zu lösen, sind speziell SFP12-5146-501A und SFP12-5146-500A mit Kühlkörpern erhältlich, deren metallische Wärmeleitplatten die Wärmeentwicklungskernbereiche der Module abdichten und schnell anfallende Wärme abführen, um die Betriebstemperatur effektiv zu kontrollieren und Leistungsabnutzung sowie Geräteausfälle aufgrund hoher Temperaturen zu vermeiden. Das Produkt verwendet eine integrierte verstärkte Schirmschale in Kombination mit einer präzisen Erdungsstruktur, die externe elektromagnetische Störungen wirksam isoliert und Hochgeschwindigkeitsport-Störstrahlungsprobleme unterdrückt, um die Signalintegrität von 10G bis QSFP-DD Ultrahochgeschwindigkeit zu gewährleisten. Die gesamte Serie hat Hochfrequenzsignal-, Hoch-/Niedrigtemperatur- und Lebensdauertest bestanden und entspricht vollständig den Standards für rund- die-Uhr-Hochgeschwindigkeitsbetrieb in Rechenzentren.

Vorteile des Konzepts: Das hochdichte Anordnungsdesign steigert die Port-Erweiterungsfähigkeit der Geräte erheblich und entspricht den Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitsnetzwerkausstattung von Rechenzentren. Die exklusive Kühlstruktur löst vollständig Probleme wie Geschwindigkeitsreduzierung und Ausfälle durch hohe Temperaturen bei Hochgeschwindigkeitsmodulen und verbessert die Betriebssicherheit der Geräte erheblich. Die hochwertige Abschirmstruktur verhindert Hochgeschwindigkeitssignalstörungen und -abschwächungen und gewährleistet präzise und effiziente Datenübertragung. Das Produkt zeichnet sich durch strenge Qualitätsstandards und stabile Leistung aus und eignet sich für hochwertige Rechenleistung und die Ausstattung von Kerngeräten in Rechenzentren, um Kunden dabei zu unterstützen, hochleistungsfähige und zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Fotokommunikationsgeräte zu entwickeln.

Die hochdichte Kühllösung dieses Hochgeschwindigkeits-Optomoduls adressiert gezielt drei zentrale Herausforderungen: unzureichende Portdichte in Hochgeschwindigkeitsgeräten in Rechenzentren, thermische Ausfälle durch hohe Modultemperaturen und Paketverluste aufgrund von Störsignalen bei Hochgeschwindigkeitssignalen. Durch hochdichte Portanordnung, spezielle Kühlaufbau und hochwertige Schirmung wird die 7×24-Stunden-Betriebsfähigkeit von Rechenzentren mit großem Bandbreitenbedarf, hoher Parallelität und hoher Präzision umfassend unterstützt, wodurch eine zuverlässige Schnittstellensicherheit für hochwertige optische Kommunikations- und Rechenleistungsgeräte gewährleistet wird.

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