Hochdichte Kühllösung für Hochgeschwindigkeits-Optomodule

Datenzentrums-Hochgeschwindigkeits-Optikgeräte stellen äußerst strenge Anforderungen an Übertragungsbandbreite, Parallelverarbeitungsfähigkeit, Kühlleistung und Signalintegrität. Konventionelle Optikgehäuse sind dicht, haben eine schlechte Kühlung und schwache Störfestigkeit und können die Anforderungen an einen rund um die Uhr stabilen Hochgeschwindigkeitsdatenverkehr von 10G/25G und mehr nicht erfüllen. Daher sind hochdichte, stark gekühlte und hochgeschirmte professionelle Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenslösungen dringend erforderlich.

Kundenanforderung: Der Kunde entwickelt Hochgeschwindigkeitsswitches für Rechenzentren und Server-Optik-Platinen mit Fokus auf 10G/25G-Hochgeschwindigkeitsübertragung und hoher Port-Dichte. Aufgrund der begrenzten PCB-Raum der Platine ist eine dichte Anordnung mehrerer Ports erforderlich, um die Portanzahl und die gleichzeitige Verarbeitungsfähigkeit zu erhöhen. Die langfristig hochlastigen Betriebsbedingungen von Hochgeschwindigkeits-SFP+- und QSFP-DD-Optic-Modulen erzeugen hohe Wärmeentwicklung der Chips. Konventionelle Gehäuse ohne Kühlstruktur führen leicht zu Überhitzung, Geschwindigkeitsreduzierung, Geräteausfällen und Übertragungsverzögerungen, weshalb eine effiziente Kühlstruktur erforderlich ist. Gleichzeitig erfordert die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung eine extrem hohe Schirmung, um Port-Kreuzkopplung, elektromagnetische Störungen, Signalabschwächung und Datenverluste zu vermeiden und die strengen Betriebsstandards von Rechenzentren mit 7×24 Stunden ununterbrochener, hochpräziser Hochgeschwindigkeitsübertragung strikt zu erfüllen.

Kernlösung: Die Lösung ist mit der gesamten Yukuun-Serie an hochdichten SFP+-Einzel-/Mehrrahmen und QSFP-DD-Hochgeschwindigkeitsrahmen ausgestattet und unterstützt 1×2, 2×2, 2×4, 2×6-Mehrfachanordnungen, um die Anzahl der Ports auf kleinem PCB-Raum zu maximieren und die Anforderungen an hohe Bandbreite und hohe Parallelität in Rechenzentren zu erfüllen. Zur Lösung des Problems der Wärmeentwicklung bei Hochgeschwindigkeitsmodule sind spezielle Modelle SFP12-5146-501A und SFP12-5146-500A mit Kühlkörpern erhältlich, die den Wärmeentwicklungskern des Moduls abdecken und die angesammelte Wärme schnell abführen, um die Betriebstemperatur effektiv zu kontrollieren und Leistungsabfall sowie Ausfälle aufgrund von Überhitzung zu vermeiden. Das Produkt verwendet eine verstärkte integrierte Abschirmhülle in Kombination mit einer präzisen Erdungsstruktur, um externe elektromagnetische Störungen effektiv abzuschirmen und das Problem der Kreuzüberlagerung bei Hochgeschwindigkeitsports zu unterdrücken, wodurch die Signalintegrität von 10G bis QSFP-DD übertragen wird. Die gesamte Serie hat Hochfrequenzsignal-, Hoch-/Niedrigtemperatur- und Lebensdauertest bestanden und entspricht vollständig den Standards für rundum Hochgeschwindigkeitsbetrieb in Rechenzentren.

Vorteile des Konzepts: Das hochdichte Anordnungsdesign steigert die Portausbaufähigkeit der Geräte erheblich und erfüllt die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitsnetzwerkausbauprojekte in Rechenzentren. Die exklusive Kühlaufbaustruktur löst vollständig die Probleme von Überhitzung und Geschwindigkeitsverlust bei Hochgeschwindigkeitsmodulen sowie Ausfällen, wodurch die Betriebssicherheit der Geräte deutlich verbessert wird. Die hochwertige Abschirmstruktur verhindert Signalstörungen und -abschwächungen bei Hochgeschwindigkeitssignalen und gewährleistet präzise und effiziente Datentransmission. Mit strengem Qualitätsstandard und stabiler Leistung eignet sich das Produkt für hochwertige Rechenleistung und zentrale Geräte in Rechenzentren und unterstützt Kunden dabei, hochleistungsfähige und zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Optikommunikationsgeräte zu entwickeln.

Dieses Hochdichtestromkühlungskonzept für Hochgeschwindigkeits-Optomodule löst gezielt drei zentrale Herausforderungen: unzureichende Portdichte in Rechenzentren, Modulabstürze aufgrund hoher Temperaturen und Paketverluste durch Signalstörungen bei Hochgeschwindigkeit. Durch hochdichte Portanordnung, spezielle Kühlstrukturen und hochwertige Schirmungsdesigns erfüllt es umfassend die Anforderungen von Rechenzentren an 7×24-Stunden-Betrieb mit großem Bandbreitenbedarf, hoher Parallelität und präziser Übertragung, und bietet zuverlässige Schnittstellenunterstützung für Hochwertige optische Kommunikations- und Rechenleistungsgeräte.