AI网通 / SFP系列

SFP+ 2×2 Käfig

Modell: SFPW22-2141-G018-01

Anwendungsgebiete

communicationindustry
SFP+ 2×2 Käfig
1 / 3
SFP+ 2×2 Käfig 1
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SFP+ 2×2 Käfig 2
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SFP+ 2×2 Käfig 3
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Beschreibung

SFPW22-2141-G018-01 ist ein industrieller SFP+ 2×2-Vier-Port-Integrations-Gehäuse-Connector, der strikt den SFP MSA Multi-Source-Protokoll-Industriestandard einhält. Die Zeichnungsversion ist A.0. Er integriert ein geschirmtes Gehäuse, Anschlussklemmen, eine Kunststoffbasis, eine gebogene Verriegelungsspannfolie und eine transparente Lichtleitstütze in einem einzigen Bauteil. Mit einer Platineinbau-Design passt er perfekt an gängige SFP+-Optomodule an. Das Produkt vereint eine hohe Portdichte, hervorragende elektromagnetische Abschirmung, stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und industrielle Breitentemperaturbeständigkeit. Es ist ein zentraler Komponenten-Connector für industrielle Switches, Unternehmensrouter, IoT-Gateways, Datacenter-Zugangsausrüstung und andere Netzwerkkommunikationsendgeräte. Die gesamte Fertigungstechnik und Maßgenauigkeit erfüllen vollständig die Anforderungen der Serienindustrieerzeugung.

Eigenschaften

  • 2×2-Vier-Port-High-Density-Layout, erhebliche PCB-Platzersparnis, für Multi-Port-Netzwerkgeräte
  • Hochwertiges Neusilbergehäuse + vergoldete Klemmen, Nickel-Zinn-Verbundbeschichtung, verbesserte Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit
  • Vollumhüllendes Metallgehäuse, hervorragende elektromagnetische Abschirmung, gleichzeitig gute Wärmeableitung
  • Integrierte transparente Lichtleitssäule, intuitive Anzeige des Modulbetriebsstatus, Vereinfachung des Gesamtgerätedesigns
  • Edelstahl-Bogenfederbügel, reibungsloses Stecken, sichere Verriegelung, bei Dauergebrauch kein Lockern
  • -40℃~+85℃ industrieller Breittemperaturbetrieb, stabile Leistung bei Hoch-/Niedertemperaturen
  • UL94V-0-Flammhemmstoff, Tray-Verpackung, für automatisiertes Löten und Serienindustrieproduktion
  • Anwendung in Industrieswitches, Enterprise-Routern, Firewalls, Servern, Kommunikationsbasisstationsausrüstung

Technische Daten

KontakteKontaktbereich Vergoldung ≥30μ", Lötanschluss Mattzinn ≥150μ"
FederkontaktEdelstahl, Dicke 0.20mm
AußengehäuseVernickelung ≥30μ"
Min. PCB-Dicke1.57mm
Lagertemperatur-55℃ ~ +105℃
LichtleitsäuleTransparentes Polycarbonat
SignalanschlussPhosphorbronze, Dicke 0.20mm
VerpackungsformTablett-Verpackung
Betriebstemperatur-40℃ ~ +85℃
UmweltkonformitätEntspricht RoHS EU-Umweltstandard, HSF Halogenfrei-Anforderung
Empfohlene PCB-Dicke2.36mm
KunststoffhauptkörperHochtemperatur LCP, UL94V-0 Flammenschutzklasse
Kompatibler LötprozessReflow-Löten, Wellenlöten
AbschirmungsaußengehäuseNeusilber (C7701), Dicke 0.25mm

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