方形放熱シールド一体型カバー
型番: YK587
応用分野
詳細説明
YK587放熱カバーは、精密プレス成形された方形の放熱シールド一体化部品で、1.0mm厚の1060アルミ合金素材を採用し、優れた熱伝導性能と電磁シールド効果を兼ね備えています。製品には複数の標準化された取付穴が予め設けられており、PCB基板の溶接/ネジ固定取付に対応し、コア部品の動作温度を迅速に下げると同時に回路間の電磁干渉を遮断できます。RoHS環境基準に適合しており、各ロットごとに検査報告書が添付されており、産業用制御装置、通信メインボード、車載電子などの分野での部品の放熱と電磁防護に広く応用されています。
製品特性
- 1060アルミ合金基材、1.0mm標準材厚、優れた熱伝導性能と構造強度を兼ね備え、耐食性に優れ変形しにくい
- グレード化された公差管理システムにおいて、重点寸法にはCPK管理を施し、記載のない寸法には国標のm級基準を統一して適用する
- 精密プレス一体成形プロセス、接合溶接なし、構造安定性が高く、バリの高さ≤0.05mm
- 標準化された取付穴位置設計で、主流のPCB基板レイアウトに対応、ネジ固定/SMT実装溶接に対応
- 放熱と遮蔽の一体化設計により、部品の放熱と電磁干渉の2つの核心的なニーズを同時に解決
技術仕様
ホワイトペーパー
製品特性
- 1060アルミ合金基材、1.0mm標準材厚、優れた熱伝導性能と構造強度を兼ね備え、耐食性に優れ変形しにくい
- グレード化された公差管理システムにおいて、重点寸法にはCPK管理を施し、記載のない寸法には国標のm級基準を統一して適用する
- 精密プレス一体成形プロセス、接合溶接なし、構造安定性が高く、バリの高さ≤0.05mm
- 標準化された取付穴位置設計で、主流のPCB基板レイアウトに対応、ネジ固定/SMT実装溶接に対応
- 放熱と遮蔽の一体化設計により、部品の放熱と電磁干渉の2つの核心的なニーズを同時に解決
技術仕様
方形放熱シールド一体型カバー
型番: YK587
応用分野
詳細説明
YK587放熱カバーは、精密プレス成形された方形の放熱シールド一体化部品で、1.0mm厚の1060アルミ合金素材を採用し、優れた熱伝導性能と電磁シールド効果を兼ね備えています。製品には複数の標準化された取付穴が予め設けられており、PCB基板の溶接/ネジ固定取付に対応し、コア部品の動作温度を迅速に下げると同時に回路間の電磁干渉を遮断できます。RoHS環境基準に適合しており、各ロットごとに検査報告書が添付されており、産業用制御装置、通信メインボード、車載電子などの分野での部品の放熱と電磁防護に広く応用されています。
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