放熱カバー
型番: YK625
応用分野
詳細説明
YK625放熱カバーは精密引き伸ばし成形の方形放熱コンポーネントで、高熱伝導性の金属基板を採用し、複数の標準化された取付穴と異形の放熱キャビティを統合し、高効率の放熱機能を備えている。本品は主流のPCB基板の取付レイアウトに対応し、溶接/ネジ固定で確実に取り付けられ、コア部品の動作温度を迅速に低下させると同時に回路間の電磁干渉を遮断し、環境保護と電子業界の一般規格に適合しており、産業用制御装置、通信マザーボード、車載電子などのシーンでの部品放熱と電磁防護に広く応用されている。
製品特性
- 高熱伝導性金属基板は、優れた熱伝導性能と構造強度を兼ね備え、耐食性に優れ変形しにくい
- 階層別公差管理システムを構築し、重点寸法にはCPK管理を実施し、未記載寸法には国標m級基準を統一して適用する
- 精密引張一体成形プロセス、継ぎ目や溶接痕なし、構造安定性が高い、バリの高さ≤0.05mm
- 異形放熱凸部構造により、部品との接触面積を大幅に増やし、密着度が高く、放熱効率が著しく向上
- 標準化された取付穴位置の設計で、主流のPCB基板レイアウトに適合し、ネジ固定/SMTはんだ付けに対応
- 放熱とシールドの一体化設計により、部品の放熱と電磁干渉の2つの核心的なニーズを同時に解決し、PCBレイアウトスペースを節約します
技術仕様
ホワイトペーパー
製品特性
- 高熱伝導性金属基板は、優れた熱伝導性能と構造強度を兼ね備え、耐食性に優れ変形しにくい
- 階層別公差管理システムを構築し、重点寸法にはCPK管理を実施し、未記載寸法には国標m級基準を統一して適用する
- 精密引張一体成形プロセス、継ぎ目や溶接痕なし、構造安定性が高い、バリの高さ≤0.05mm
- 異形放熱凸部構造により、部品との接触面積を大幅に増やし、密着度が高く、放熱効率が著しく向上
- 標準化された取付穴位置の設計で、主流のPCB基板レイアウトに適合し、ネジ固定/SMTはんだ付けに対応
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技術仕様
放熱カバー
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YK625放熱カバーは精密引き伸ばし成形の方形放熱コンポーネントで、高熱伝導性の金属基板を採用し、複数の標準化された取付穴と異形の放熱キャビティを統合し、高効率の放熱機能を備えている。本品は主流のPCB基板の取付レイアウトに対応し、溶接/ネジ固定で確実に取り付けられ、コア部品の動作温度を迅速に低下させると同時に回路間の電磁干渉を遮断し、環境保護と電子業界の一般規格に適合しており、産業用制御装置、通信マザーボード、車載電子などのシーンでの部品放熱と電磁防護に広く応用されている。
ホワイトペーパー
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