ADAS感知 / 散热罩
Capa de dissipação de calor
Modelo: YK576
Aplicações
consumer electronicscarcommunicationindustry
1 / 3
1
2
3
Descrição
YK576 dissipador de calor utiliza substrato metálico de alta condutividade, com orifícios de fixação integrados, cavidades de dissipação de calor personalizadas e estrutura fixa, combinando a função de dissipação térmica eficiente e blindagem eletromagnética. O produto é adequado para layouts de componentes PCB longilíneos, pode ser instalado de forma segura por solda / fixação com parafusos, reduz rapidamente a temperatura de trabalho de componentes dispostos em linha e isola interferências eletromagnéticas entre circuitos, atende aos padrões ambientais e comuns da indústria, e é amplamente utilizado em equipamentos industriais, placas-mãe de comunicação, eletrônicos automotivos e outros cenários.
Características
- Substrato metálico de alta condutividade térmica, com excelente condutividade térmica e resistência estrutural, resistente à corrosão e com baixa deformação
- Design integrado em formato de barra, perfeitamente adaptado para dissipação de calor de componentes dispostos linearmente, ao mesmo tempo realiza a blindagem eletromagnética de toda a seção do circuito
- Processo de estiramento de precisão em um só corpo, sem juntas de soldadura, alta estabilidade estrutural e boa consistência dimensional na produção em série
- Estrutura de dissipação de calor com cavidade de forma especial, ampliando consideravelmente a área de contato com os componentes, a eficiência de dissipação de calor é significativamente melhorada
- Design de furos de instalação de vários pontos, adaptável a parafusos/soldadura, instalação estável, adaptável à produção em massa automatizada
Especificações
EstruturaCavidade de dissipação de calor com formato personalizado embutida, vários grupos de orifícios de fixação e estrutura de trava de fixação
substratoAço de alta condutividade térmica / Aço inoxidável
Forma exteriorEstrutura de cavidade em formato de longa barra
Normas AmbientaisMaterial livre de halogéneos, de acordo com a RoHS
Desempenho térmicoRedução da temperatura de trabalho dos componentes em linha em mais de 15 ° C
Processo de moldagemEstampagem de precisão esticada em um só processo
Eficácia de blindagem30MHz~10GHz faixa de blindagem eficiência ≥35dB
Whitepapers
1 / 3
1
2
3
Características
- Substrato metálico de alta condutividade térmica, com excelente condutividade térmica e resistência estrutural, resistente à corrosão e com baixa deformação
- Design integrado em formato de barra, perfeitamente adaptado para dissipação de calor de componentes dispostos linearmente, ao mesmo tempo realiza a blindagem eletromagnética de toda a seção do circuito
- Processo de estiramento de precisão em um só corpo, sem juntas de soldadura, alta estabilidade estrutural e boa consistência dimensional na produção em série
- Estrutura de dissipação de calor com cavidade de forma especial, ampliando consideravelmente a área de contato com os componentes, a eficiência de dissipação de calor é significativamente melhorada
- Design de furos de instalação de vários pontos, adaptável a parafusos/soldadura, instalação estável, adaptável à produção em massa automatizada
