Cobertura de proteção
Modelo: YK583
Aplicações
Descrição
A tampa de blindagem YK583 é um componente de blindagem eletromagnética projetado especificamente para circuitos de precisão de PCB. Fabricado com base em latão branco semi-duro C7701 com 0,2mm de espessura, oferece excelente desempenho de blindagem condutiva e soldabilidade; formado por estampagem de precisão em um corpo inteiro, com superfície limpa e sem óleo, sem rebites ou manchas, adequado para processos de solda SMT. O produto segue rigorosamente os padrões de tolerância de estampagem GB/T15055-m, com dimensões críticas sob controle CPK, efetivamente bloqueando interferências eletromagnéticas EMI. Amplamente utilizado em eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, módulos de rádiofrequência e outros cenários, fornecendo proteção confiável contra blindagem eletromagnética para circuitos de precisão.
Características
- C7701 base de latão, alta condutividade pode efetivamente bloquear EMI interferência eletromagnética
- Superfície limpa e sem óleo, compatível com o processo de soldadura SMT, soldadura firme e estável
- Estrutura porosa que combina o efeito de blindagem e a eficiência de dissipação de calor, pode reduzir efetivamente a temperatura de funcionamento do módulo do circuito, melhorando a estabilidade do dispositivo
- Adaptação - 40 ℃~ + 85 ℃ ambiente de trabalho, material resistente à corrosão, anti-oxidante, estável em longo prazo
- Forjado por estampagem de precisão em uma peça, alta resistência estrutural, resistente a impactos e desgaste
- Toda a matéria-prima é de acordo com as exigências de GB / T 30512-2014 materiais proibidos em veículos automotores
- Design de padrão de soldadura de PCB padrão, compatível com os requisitos de instalação do módulo de circuito correspondente, forte compatibilidade
- Excelente condutividade do suporte, baixa resistência de contato, garantindo a estabilidade da transmissão de sinais de circuito
Especificações
Whitepapers
Características
- C7701 base de latão, alta condutividade pode efetivamente bloquear EMI interferência eletromagnética
- Superfície limpa e sem óleo, compatível com o processo de soldadura SMT, soldadura firme e estável
- Estrutura porosa que combina o efeito de blindagem e a eficiência de dissipação de calor, pode reduzir efetivamente a temperatura de funcionamento do módulo do circuito, melhorando a estabilidade do dispositivo
- Adaptação - 40 ℃~ + 85 ℃ ambiente de trabalho, material resistente à corrosão, anti-oxidante, estável em longo prazo
- Forjado por estampagem de precisão em uma peça, alta resistência estrutural, resistente a impactos e desgaste
- Toda a matéria-prima é de acordo com as exigências de GB / T 30512-2014 materiais proibidos em veículos automotores
- Design de padrão de soldadura de PCB padrão, compatível com os requisitos de instalação do módulo de circuito correspondente, forte compatibilidade
