ADAS感知 / 屏蔽罩
Mặt che chắn
Mẫu: YK585
Lĩnh vực ứng dụng
communicationcarconsumer electronicsindustry
1 / 5
1
2
3
4
5
Mô tả chi tiết
YK585 Shield Cover là một tấm chắn điện từ được dập và đúc chính xác. Nó sử dụng chất nền kim loại dẫn điện cao với xử lý bề mặt mạ thiếc, tích hợp lỗ tản nhiệt mảng và cấu trúc snap uốn. Nó có hiệu quả che chắn điện từ tuyệt vời, tản nhiệt tốt và lắp ráp thuận tiện. Nó có thể ức chế hiệu quả nhiễu điện từ giữa các mạch PCB, nhiễu xuyên âm tín hiệu cách ly. Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị truyền thông, điều khiển công nghiệp, điện tử tiêu dùng và các lĩnh vực khác để che chắn các kịch bản bảo vệ bảng mạch.
Tính năng
- Tấm nền dẫn điện cao + công nghệ mạ thiếc, hiệu quả chắn sóng điện từ, có thể làm giảm hiệu ứng nhiễu EMI/RFI
- Thiết kế lỗ tản nhiệt dạng mảng, cân bằng giữa khả năng chắn sóng và nhu cầu tản nhiệt, tránh tình trạng thiết bị bị quá nóng
- Cấu trúc kẹp cong, lắp ráp nhanh chóng mà không cần hàn, giảm chi phí sản xuất và lắp đặt
- Đúc ép chính xác, tính nhất quán về kích thước cao, độ bám dính với bảng PCB tốt, tiếp xúc tiếp đất ổn định
- Phủ thiếc bề mặt, chống oxy hóa, chống ăn mòn, hàn tốt, phù hợp với quy trình hàn quay
- Thiết kế hình bát giác không đều, nhỏ gọn, phù hợp với không gian lắp đặt PCB nhỏ hẹp, không tốn diện tích bố trí thêm
Thông số kỹ thuật
hình dángĐa giác lạ
Kiểm tra muốithử ≥ 48 giờ, không bị gỉ
Lỗ định vịLỗ tản nhiệt hình tròn dạng mảng
Vật liệu nềnThép cán nguội dẫn điện cao / Thép không gỉ
Công nghệ bề mặtTin mạ bề mặt toàn bộ
Điện trở tiếp xúc≤10mΩ
Hiệu suất chắn sóngHiệu suất chắn tần số 30MHz~10GHz ≥40dB
Độ lệch kích thướcKích thước không ghi sai số kích thước thực hiện tiêu chuẩn GB/T 13914 Sai số kích thước khuôn dập, kích thước lắp đặt quan trọng ±0.1mm
Tài liệu trắng
Sản phẩm tương tự
Thêm (5)
1 / 5
1
2
3
4
5
Tính năng
- Tấm nền dẫn điện cao + công nghệ mạ thiếc, hiệu quả chắn sóng điện từ, có thể làm giảm hiệu ứng nhiễu EMI/RFI
- Thiết kế lỗ tản nhiệt dạng mảng, cân bằng giữa khả năng chắn sóng và nhu cầu tản nhiệt, tránh tình trạng thiết bị bị quá nóng
- Cấu trúc kẹp cong, lắp ráp nhanh chóng mà không cần hàn, giảm chi phí sản xuất và lắp đặt
- Đúc ép chính xác, tính nhất quán về kích thước cao, độ bám dính với bảng PCB tốt, tiếp xúc tiếp đất ổn định
- Phủ thiếc bề mặt, chống oxy hóa, chống ăn mòn, hàn tốt, phù hợp với quy trình hàn quay
- Thiết kế hình bát giác không đều, nhỏ gọn, phù hợp với không gian lắp đặt PCB nhỏ hẹp, không tốn diện tích bố trí thêm
