ADAS感知 / 散热罩
散热罩
型号: YK569
应用领域
消费电子通信汽车工业
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详细描述
YK569 散热罩，采用高导热金属基材，集成多组散热凸包、定位安装孔与散热孔结构，兼具高效散热与电磁屏蔽双重功能。产品可通过焊接 / 卡扣方式稳固安装于 PCB 板，能快速降低核心元器件工作温度、同时隔绝电路间电磁干扰，符合环保与行业通用标准，广泛应用于通信设备、工控主板、消费电子等场景的元器件散热与电磁防护。
产品特性
- 高导热金属基材，兼具优异的导热性能与结构强度，耐腐蚀、不易变形
- 散热与屏蔽一体化设计，同时解决元器件散热与电磁干扰两大核心需求，节省 PCB 布局空间
- 精密拉伸一体成型工艺，无拼接焊缝，结构稳定性高，批量生产一致性好
- 内置散热凸包结构，大幅增大与元器件的接触面积，散热效率显著提升
- 标准化安装孔位设计，适配 SMT 贴片焊接 / 卡扣装配
- 环保无卤素材质，符合电子行业通用环保标准
技术规格
基材高导热铝合金 / 不锈钢
外形方形拉伸结构
结构内置多组散热凸包、定位安装孔、散热孔
尺寸公差执行 GB/T 13914 冲压件公差标准，关键安装尺寸 ±0.1mm
屏蔽效能30MHz~10GHz 频段屏蔽效能≥35dB
成型工艺精密拉伸冲压一体成型
接触电阻≤10mΩ
散热性能降低元器件工作温度 15℃以上
环保标准无卤素材质，符合 RoHS
表面工艺本色钝化 / 镀锡处理
产品白皮书
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产品特性
- 高导热金属基材，兼具优异的导热性能与结构强度，耐腐蚀、不易变形
- 散热与屏蔽一体化设计，同时解决元器件散热与电磁干扰两大核心需求，节省 PCB 布局空间
- 精密拉伸一体成型工艺，无拼接焊缝，结构稳定性高，批量生产一致性好
- 内置散热凸包结构，大幅增大与元器件的接触面积，散热效率显著提升
- 标准化安装孔位设计，适配 SMT 贴片焊接 / 卡扣装配
- 环保无卤素材质，符合电子行业通用环保标准
技术规格
基材高导热铝合金 / 不锈钢
外形方形拉伸结构
结构内置多组散热凸包、定位安装孔、散热孔
尺寸公差执行 GB/T 13914 冲压件公差标准，关键安装尺寸 ±0.1mm
屏蔽效能30MHz~10GHz 频段屏蔽效能≥35dB
成型工艺精密拉伸冲压一体成型
接触电阻≤10mΩ
散热性能降低元器件工作温度 15℃以上
环保标准无卤素材质，符合 RoHS
表面工艺本色钝化 / 镀锡处理
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