ADAS感知 / 散热罩
散热罩
型号: YK625
应用领域
消费电子通信汽车工业
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详细描述
YK625 散热罩是一款精密拉伸成型的方形散热组件，采用高导热金属基材，集成多组标准化安装孔与异型散热腔体，兼具高效散热功能。产品适配主流 PCB 板安装布局，可通过焊接 / 螺丝固定稳固安装，能快速降低核心元器件工作温度、同时隔绝电路间电磁干扰，符合环保与电子行业通用标准，广泛应用于工控设备、通信主板、车载电子等场景的元器件散热与电磁防护。
产品特性
- 高导热金属基材，兼具优异的导热性能与结构强度，耐腐蚀、不易变形
- 分级公差管控体系，重点尺寸做 CPK 管控，未注尺寸统一执行国标 m 级标准
- 精密拉伸一体成型工艺，无拼接焊缝，结构稳定性高，毛刺高度≤0.05mm
- 异型散热凸包结构，大幅增大与元器件的接触面积，贴合度高，散热效率显著提升
- 标准化安装孔位设计，适配主流 PCB 板布局，支持螺丝固定 / SMT 贴片焊接
- 散热与屏蔽一体化设计，同时解决元器件散热与电磁干扰两大核心需求，节省 PCB 布局空间
技术规格
基材高导热铝合金 / 不锈钢，导热系数≥200W/(m・℃)
安装孔多组标准化安装孔 / 定位孔，孔位公差 ±0.05mm
平面度腔体贴合面平面度≤0.08mm
外形尺寸方形腔体结构，核心尺寸公差 ±0.1mm
尺寸公差执行 GB/T1804-2000 m 级
屏蔽效能30MHz~10GHz 频段屏蔽效能≥35dB
成型工艺精密拉伸冲压一体成型
散热性能可降低工作温度 15℃以上
毛刺管控零件去毛刺处理，毛刺高度≤0.05mm
环保标准无卤素材质，完全符合 RoHS 环保指令要求，无有害物质析出
角度公差折弯角度公差 ±20'
产品白皮书
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产品特性
- 高导热金属基材，兼具优异的导热性能与结构强度，耐腐蚀、不易变形
- 分级公差管控体系，重点尺寸做 CPK 管控，未注尺寸统一执行国标 m 级标准
- 精密拉伸一体成型工艺，无拼接焊缝，结构稳定性高，毛刺高度≤0.05mm
- 异型散热凸包结构，大幅增大与元器件的接触面积，贴合度高，散热效率显著提升
- 标准化安装孔位设计，适配主流 PCB 板布局，支持螺丝固定 / SMT 贴片焊接
- 散热与屏蔽一体化设计，同时解决元器件散热与电磁干扰两大核心需求，节省 PCB 布局空间
技术规格
基材高导热铝合金 / 不锈钢，导热系数≥200W/(m・℃)
安装孔多组标准化安装孔 / 定位孔，孔位公差 ±0.05mm
平面度腔体贴合面平面度≤0.08mm
外形尺寸方形腔体结构，核心尺寸公差 ±0.1mm
尺寸公差执行 GB/T1804-2000 m 级
屏蔽效能30MHz~10GHz 频段屏蔽效能≥35dB
成型工艺精密拉伸冲压一体成型
散热性能可降低工作温度 15℃以上
毛刺管控零件去毛刺处理，毛刺高度≤0.05mm
环保标准无卤素材质，完全符合 RoHS 环保指令要求，无有害物质析出
角度公差折弯角度公差 ±20'
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