AI网通 / SFP系列

SFP+ 2X1 Käfig (mit Lichtleitstütze)

Modell: SFP21-2140-F210-01

Anwendungsgebiete

communicationcarindustrymedical
SFP+ 2X1 Käfig (mit Lichtleitstütze)
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Beschreibung

SFP21-2140-F210-01 ist ein SFP+ 2X1 Dual-Port-Kasten, der vollständig den industriellen Standards der SFP MSA entspricht und speziell für Hochgeschwindigkeits-Optical-Module in industriellen Kommunikationsszenarien entwickelt wurde. Das Produkt vereint eine kompakte Dual-Port-Struktur, hervorragende Hochgeschwindigkeitsübertragungsleistung und industrielle Breitentemperaturumgebungstauglichkeit und dient als zentrale Verbindungskomponente für industrielle Switches, Enterprise-Routern, Firewalls, Servern, Kommunikations-Basisstationsgeräten und anderen Bereichen. Alle Designs und Parameter folgen strikt den allgemeinen SFP MSA-Industriestandards und den Qualitätsanforderungen für industrielle Produkte.

Eigenschaften

  • Kompaktes 2X1-Dual-Port-Integrationsdesign, erhebliche Einsparung des PCB-Montageraums, ideal für Geräte mit hochdichter Portanordnung
  • Integriertes Lichtleitssäulendesign, keine zusätzliche Montage erforderlich, vereinfacht den Produktionsprozess
  • Kontaktbereich vergoldet ≥15μ", Nickelunterlage ≥50μ", niedriger Kontaktwiderstand, stabile signalverlustfreie Übertragung; 1.05mm Chassis-Erdungslochdesign, hervorragende Erdungsleistung, EMV-Leistung entspricht Industriestandards
  • Betriebstemperaturbereich -40℃~+85℃, Lagertemperatur -55℃~+105℃, industrielles Breittemperaturdesign, geeignet für extreme industrielle Temperaturumgebungen
  • Tray-Verpackung, geeignet für industrielle Produktion und Lagerung
  • Steckkraft im Bereich 11.5N-40N kontrolliert, reibungsloses Steckgefühl, gleichzeitig stabiler Kontaktdruck nach dem Einstecken gewährleistet
  • Mechanische Lebensdauer ≥100 Steckzyklen, entspricht dem allgemeinen Industrieverbinderschlebensstandard
  • PCB-Presseinbau, kompatibel mit industriellen Wellen-/Reflow-Lötprozessen; präzise allgemeine Toleranzkontrolle, CPK-Überwachung von Schlüsselabmessungen, geeignet für automatisierte Massenproduktion

Technische Daten

KontakteKontaktbereich Vergoldung 15μ" min; Nickelunterlage 50μ" min
MontageartPCB Crimp-Montage
SteckkraftEinführkraft maximal 40N, Ausziehkraft minimal 11.5N
MetallgehäuseVernickelungsschutzbehandlung
UmweltstandardEntspricht RoHS EU-Umweltstandard, HSF halogenfreie Umweltanforderung
VerpackungsartTablett-Verpackung
Erdungsleistung1.05mm Durchmesser Gehäuse-Erdungslochdesign
Lagertemperatur-55℃ ~ +105℃
LichtleitsäuleTransparentes Polycarbonat
SignalanschlussKupferlegierung
IsoliervermögenEntspricht dem Industriesteckverbinder-Isolierungsstandard
Portkonfiguration2X1 Dual-Port SFP+ Layout
Betriebstemperatur-40℃ ~ +85℃ (industrieller Temperaturbereich)
Allgemeintoleranzen±0.15mm (Standardabmessung), ±0.25mm (kritische Abmessung)
Kunststoff-GrundkörperSchwarzes PBT (UL94V-0 höchste Flammenschutzklasse)
Mechanische Lebensdauer≥100 Steckzyklen
KontaktbeschichtungsdickeKontaktbereich Vergoldung ≥15μ", Nickelunterlage ≥50μ"
Vorder-/Hinter-/Mittel-Oben-/Unten-KäfigSUS Edelstahl

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